导热电子硅胶是一种室温固化的硅橡胶。它是一种单组分电子耐高温硅橡胶，主要由进口有机硅、优质高温基材、填料、固化剂等高分子材料制成。它是专门为解决电子电器和太阳能的热传导和耐高温特性而设计和研究的粘接和密封方案，为这一应用领域发胶提供了一种更有针对性、质量更恒定的中性硅橡胶胶粘剂。

　　耐高温导热的电子硅胶广泛应用于电子元器件的高温粘接、绝缘、耐热防潮、防震、密封，以及铝散热片的粘接和密封，以及涂层、固定、粘接，传感器表面插线或芯片的密封和绝缘。

　　在使用耐热导热电子硅胶前，如何清洁和干燥粘合部位的表面。为了获得理想的密封效果，最好采取一些措施进行预处理。胶粘裂缝应使胶管倾斜45度，并将胶水挤入裂缝中。在固化时间上，应将涂好的零件放在一个稳定的地方，固化前不要随意移动。环境温度和湿度不允许，固化时间随固化程度而变化。

　　一般10-60分钟表面干燥，24小时固化，3-4天后完全强度，固化前不要用力;冬季有不完全固化现象，不影响使用效果，只需保持一定湿度，因为本系列胶粘剂是通过吸收空气中的微量水分来固化的。高温导热电子硅胶特别指出，经过预试验后，必须大量使用。如果再次使用硅胶时，密封部位有一点结壳，只要去掉即可正常使用，不影响硅胶的效果。

　　对不易进行粘合处理的界面，可采用特殊的施胶剂进行表面处理。使用时，请将粘涂物表面清理干净，去除铁锈、灰尘、油污等。使用时，拧下软管盖，用瓶盖尖端戳密封，将胶水挤到清洁后的表面上进行涂刷和浇注，并将涂好的零件放在空气中。固化过程是从表面到内部的固化过程，如果位置较深，特别是在不易与空气接触的部位，整个固化时间会延长。