● 适用于底部填充胶、UV胶、红胶、螺纹胶、热溶胶、锡膏、银浆、硅胶等市面上大部分胶水

● 适用于半导体封装及高可靠性的PCB封装

● 灵活的角度控制，适用于手机屏幕、外壳等系统级组装

● 提供100级洁净区域点胶方案

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