● 良好的导热性能，导热系数；1.0W/m.K

● 低粘度，易于施工，粘度；3000m Pa s

● 混合比例1：1

● 阻燃

● 导热系数；0.80W/m.K

● 优异的电性能

● 工作温度范围广：-60℃~+200℃

● 简单的混合配比：1.1

● 适用于需高温工作的电子和电气元件的灌封

● 阻燃
● 高导热系数：1.24W/mK
● 优异的电性能
● 工作温度范图广：-50℃-+130℃
● 极佳的防水性能
● 在船舶、汽车和热带等严考环境中仍保持极佳的性能

● ER2220的低粘度替代产品，混合临度：5000mPa s

● 高导热系数;1.10W/mK

● 混合方便，并且不含磨损填料

● 适用于要求散热的PCB及组件的灌封

● 保护组件不受环境损害

● 工作温度范图广：-40℃-+130℃

● 很高的特热系数：1.54W/mK

● 阻燃

● 不含磨损填料

● 适用于要求散热的PCB发组件的灌封

● 保护组件不受环境损害

● 很宽的工作温度范国：-40℃-130℃

● 单组份，低气味RTV

● 高导热系数：2.90W/m.K

● 湿气固化——脱醇

● 工作温度范围：-50℃-+200℃