导热硅胶是一种高端导热复合材料，由于其非固态和非导电特性，可以避免短路等风险。它的高粘接性能和超热导率是目前CPU、GPU和散热器的最佳导热解决方案。导热硅胶可广泛应用于各种电子产品及电器设备中发热体(电源管、晶闸管、电热管等)与散热设施(散热片、散热片、外壳等)的接触面。它起到传热介质的作用，具有防潮、防尘、防腐、防震等性能。

　　选择导热硅薄膜的主要目的是降低热源表面与散热器接触面之间的接触热阻。该导热硅胶片可填充接触面间隙，将空气挤出接触面。空气是一种不良的导热体，这将严重阻碍接触面之间的传热。通过对导热硅薄膜的补充，可以使接触面更好地充分接触，实现真正的面对面接触，使温度反应达到最小温差。虽然硅胶在柔性材料中的热导率相对较好，一般在0.6-1.5w/(m·K)范围内，但也有一些性能较高，但不超过2W/(m·K)。

　　与水0.5相比，硫化胶0.22、凡士林0.184等均较高。但与1.5W/(m·K)水泥相比，它没有优势。几乎所有金属的导热系数都远高于硅胶。金、银、铜的导热系数在330～360之间，铝的导热系数在200左右。导热硅胶本身并不是很好的导热体。

　　它的作用是填补热源和散热器之间的空隙。因此，使用的导热硅越薄越好，可以涂上0.1-0.5mm厚的导热硅胶来填补空隙，效果远优于1mm厚的硅胶片。