单组份导热硅胶属于室温硫化硅橡胶。单组份电子导热硅胶是以进口有机硅为主要原料和其他成分精制而成。它通过与空气中的水发生缩合反应，释放低分子交联，硫化成高性能单体。完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因构件固定后的接触间隙而降低散热效果。

　　单组份导热硅胶具有优良的导热和散热性能，优异的电性能，耐老化性，冷热交变性能，防潮不膨胀，电绿绝缘性能，功率衰减率，防震，防水，减振、稳定，提高了电子产品在使用过程中的安全系数。它对电子元器件、PVC、塑料等具有优异的粘接强度，具有优良的密封性和导热性。

　　本产品使用操作方便，可采用手动或机械上浆，无泄漏，满足各种工作环境和工作条件，具有上浆方便的性能;单组份导热硅胶是无毒、无污染的产品，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，双组份导热硅胶，用作冷却电子器件的传热介质，可原位固化软弹性体，对电子元器件无应力。固化后靠近接触面降低热阻，更有利于热源与其周围翅片、主板、金属翅片和外壳之间的传热。

　　本发明具有导热系数高、绝缘性能好、使用方便等优点。可广泛应用于集成电路、集成芯片、转换器等功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器的封装。它具有良好的耐高温和低温性能，优良的耐候性和耐辐射性，以及优良的介电和化学性能。

　　它能与机械性能保持稳定，并能更有效地保护电气元件。单组份导热胶由于其对金属表面有很强的附着力，被广泛应用于PTC片材与铝散热片之间的粘接和密封，以及在传感器表面涂覆和固定插入式导线或片材。主要用于CPU散热器、晶管、芯片与散热片之间的散热，用于电熨斗底板散热的导热胶，变压器和电子元器件的热传导固定，然后填充。