导热硅胶主要用于发热元件的导热和散热。普通导热硅胶的性能取决于掺入氢氧化铝的成分。当然，特殊的导热硅脂也会与适当当量的贵金属氧化物混合。它主要由聚二甲基硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、甲基三甲氧基硅烷和螯合钛组成。

　　导热硅胶按用途可分为油脂、糊状物和贴片。导热硅脂：导热硅脂在三种导热硅胶中导热系数最高。它是糊状的，有粘性，不干燥。一般来说，它可以使用五年以上。导热硅脂主要用于填充CPU和散热器之间的空隙，也称为热界面材料。它的作用是将CPU的热量传递到散热片上，保持CPU温度稳定，防止CPU因散热不良而损坏，延长使用寿命。

　　因为在散热器和热传导装置的应用中，即使表面是非常光滑的两个平面，它们接触时也会有间隙。这些间隙中的空气是一种不良的热传导介质，它会阻碍散热器的传热。导热硅脂是一种可以填充这些空隙的材料，使导热更加顺畅和迅速。热糊：热糊是一种热界面材料。

　　导热硅胶是一种可以在常温下固化的凝胶。它的颜色是白色或黑色。它需要与空气中的水蒸气发生反应才能凝固。导热膏与导热硅脂最大的区别是导热膏可以固化。固化后具有一定的弹性、粘结性和延展性。热糊料具有固定和粘接性能，所以符合一般密封工艺。热糊料的导热系数是三种硅胶中最低的。

　　适用于电容、电阻等元件的热传导，也适用于某些发热元件之间的粘接。具有较强的耐酸、耐碱性，但热糊的工作温度一般不超过200℃。导热补片：用于工业供电等大面积散热时，由于其成本低、不干燥、易更换、导热系数低，高温可达300℃，低温可达-60℃，因此需要使用这种材料。