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双组份导热硅凝胶
● 低应力、易于保护元器件● 超高导热系数:6.0W/m.K● 优良的工艺性● 越低渗油性
● 高柔韧性,低应力● 导热率3.0W/m.K● 低粘度,易于施工● 可加速固化
● 优异的触变性能,易干点胶
● 柔软特性易于低压力应用
● 极高的导热率:4.0W/m.K
● 低热阻
● 可常温及加热固化
● 长期的使用稳定性及可靠性
● 出色的柔韧性● 导热率2.0W/m.K● 良好的触变性,易于操作● 越低渗油性
技术支持:13923759129 投诉监督:info@cfcl.com.cn 友情链接:硅胶板 建筑资质 氟塑料 上海礼品展 注塑加工 51黄页网 分类信息网 招标变更 钕铁硼
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