● 高导热率：6.5W/m.K
● 低应力易、易于保护元器件
● 防止出现pump-out现象
● 低渗油、下垂流

● 高导热率：4.0W/mK
● 低应力，易于保护元器件
● 防止出现Pump-out现象
● 低渗油、不垂流

● 可点胶的预固化凝胶，便于使用
● 柔软且易于贴合电子元器件
● 极高的导热率：4.0W/mK
● 低热阻、优良的保持形状能力
● 材料表面自粘性，可重工
● 长期便用及储存稳定性

● 出色的柔韧性

● 导热系数：3.0W/mK

● 低热阻

● 低Bond Line Thickness（BLT）

● 长期使用和存储稳定性

● 可模板、丝网印刷
● 导热系数：2.0W/m.K
● 无溶剂、低分油、可长期储存
● 低Bond Line Thickness（BLT）

● 可模板、丝网印刷
● 高导热系数：4.0W/m.K
● 超低热阻
● 能达到超低界面应用厚度
● 优良的保持形状能力