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导热硅胶
ER2183是一种阻燃、导热、双组分灌封和包装化合物。阻燃技术采用清洁技术,具有低毒烟、低烟特性。
应用行业: 移动电子设备、无线通讯硬件产品、微处理器及芯片、笔记本电脑、汽车引擎控制单元
应用产品: 电子产品
ER2183-低粘度导热环氟树磨产品介绍
ER2183-低粘度导热环氟树磨产品特性
● ER2220的低粘度替代产品,混合临度:5000mPa s
● 高导热系数;1.10W/mK
● 混合方便,并且不含磨损填料
● 适用于要求散热的PCB及组件的灌封
● 保护组件不受环境损害
● 工作温度范图广:-40℃-+130℃
技术支持:13923759129 投诉监督:info@cfcl.com.cn 友情链接:硅胶板 建筑资质 氟塑料 上海礼品展 注塑加工 51黄页网 分类信息网 招标变更 钕铁硼
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