使用3MFluorinert电子液体和3MNovec工程液体进行浸入式冷却可以帮助提高效率，同时降低成本，并减少对自然资源中心(从设计，施工到维护和运营)的依赖。3M流体可用于单相和两相浸入式冷却应用，以及单相和两相直接至芯片的应用。

　　单相浸没冷却

　　在单相浸没冷却中，流体保持液相。电子组件直接浸入密封但易于访问的外壳中的电介质液体中，电子组件的热量会传递到液体中。通常使用泵将加热后的流体流到热交换器中，在热交换器中冷却并循环回到外壳中。

　　两相浸入式冷却

　　在两相浸入式冷却中，流体沸腾并冷凝，从而成倍地提高了热交换效率。电子元件直接浸入密封但易于接近的外壳中的电介质液体中，电子元件产生的热量会使液体沸腾，从而产生蒸气，蒸气从液体中上升。蒸气在水箱内的热交换器(冷凝器)上冷凝，将热量传递到流向数据中心外部的设施用水。

　　直接芯片冷却

　　直接芯片冷却通过将流体泵送通过连接到电子组件的冷板来散热。流体从不直接与电子设备接触。尽管非电介质流体(例如，水乙二醇)通常用于直接芯片冷却中，但电介质流体可用于直接芯片应用中，以减轻与泄漏相关的风险，从而提高硬件/ IT设备的可靠性。可以使用单相和两相技术来实现直接芯片冷却。