BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺，作为功率集成电路（PIC）的“三合一”技术平台，自1985年由意法半导体（ST）率先推出以来，已成为汽车、工业、消费电子等领域不可或缺的核心技术。
它将高增益、高线性的双极型（Bipolar）器件、高集成度、低功耗的CMOS数字逻辑电路，以及耐高压、大电流的功率型DMOS器件无缝集成在同一硅片上，实现了系统级的高度集成与性能优化。是模拟芯片的集大成者。
目前大陆凭借庞大的市场需求和国家战略扶持，正加速在功率半导体领域实现国产替代。BCD工艺作为这一领域的关键基石，其发展水平直接决定了国内企业在汽车电子、能源转换等核心市场的竞争力。
下面我们就深入剖析中国大陆主要FAB的BCD技术布局、核心优势与现存短板，为您呈现一幅清晰的国产功率半导体产业图景。
BCD工艺核心
这批FAB凭借深厚的工艺积累和稳定的产能，在BCD领域处于国内领先地位，形成了强大的生态绑定。
华虹是大陆在功率半导体领域最具代表性的企业，其特色工艺平台覆盖了从0.35μm到55nm的完整节点谱系。
技术优势： 作为国内首家提供0.35μm和0.18μm BCD工艺的代工厂，华虹的BCD平台（BCD350G/BCD350GE, BCG180G）技术成熟且产品线丰富。其独特的LDMOS工艺在保证低导通电阻的同时，实现了世界先进的性能。这是其特色工艺的主要一类。
产能与生态： 其无锡12英寸厂（H9）产能规划巨大，且是全球唯一同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业，构筑了强大的规模壁垒。深度绑定车规、AI电源管理等产品。
短板： 相较于中芯国际在先进逻辑制程上的投入，华虹更专注于特色工艺，在尖端逻辑节点上追赶速度稍慢。
图为华虹半导体晶圆厂
作为大陆先进制程的“领先者”，中芯国际在BCD技术这些特色工艺上同样具备深厚底蕴。
技术优势： 拥有超过10年的模拟芯片/电源管理芯片大规模生产经验，技术节点覆盖0.35μm至55nm。
短板： 受限于外部环境，其先进逻辑制程扩产面临挑战，导致成熟制程的折旧成本较高，
中芯国际上海工厂
作为IDM企业，华润微在功率半导体领域拥有完整的产业链布局。
技术优势： 其BCD工艺平台始于2007年，经过五代迭代，已实现700V HV BCD的量产。工艺节点覆盖0.5μm至0.11μm，满足了高电压、高精度、高密度的全方位需求。
华润微电子
这批FAB或依托独特技术，或聚焦特定市场，在BCD领域形成了各自的独特优势。
技术优势： 专注于车规级高压、大功率BCD工艺，形成了0.35μm至0.18nm、40V至650V的全覆盖。其率先发布的120V高压平台、高边智能开关平台以及SOI-BCD平台，均通过了严苛的AEC-Q100 Grade-0/Grade-1认证。
市场布局： 已成功导入比亚迪、蔚来、小鹏、理想、长安、广汽等主流车企及博世、大陆、法雷奥等顶级Tier 1的供应链厂商。
士兰微作为IDM企业，其制造能力覆盖5/6英寸、8英寸和12英寸产线。
技术优势： 在8英寸产线上，其BCD工艺平台已稳定运行超过15年，积累了极其丰富的量产经验。依托其IDM模式，能够实现从晶圆制造到模块封装的垂直整合，提供“模组+模拟”的一站式解决方案。
应用领域： 其BCD工艺产品广泛应用于高效率功率LED驱动电路、智能汽车、智能家电和工业控制等领域。
士兰微电子图片
积塔半导体在上海拥有老厂区和临港新片区两个8英寸厂区，总产能可观。
技术优势： 专注于特色工艺，尤其在车规级芯片制造方面具有深厚积累，是国内少数通过AEC-Q100认证的晶圆代工厂之一。
产能与定位： 徐汇厂区8英寸月产能为11万片，临港厂区规划月产能为7万片。技术平台覆盖90nm至180nm，重点服务于汽车电子和工业控制市场。
