SG1610-低粘度导热硅脂产品介绍

　　SG1610-低粘度导热硅脂不会因在电器接触面上移动而引起高接触电阻、电弧或机械磨损。同样，由硅化合物引起的低温焊接问题也不会发生。产品可用于禁止使用含硅化合物或公司有正式指示的任何区域。

　　SG1610-低粘度导热硅脂产品特性

　　● 可模板、丝网印刷

　　● 导热系数：2.0W/m.K

　　● 无溶剂、低分油、可长期储存

　　● 低Bond Line Thickness(BLT)

• 电子氟化液
  electronic fluorinated liquid
• 防指纹油
  Anti fingerprint oil
• 纳米涂层剂
  Nano coating agent
• UV-新材料
  UV-new material
• 有机硅材料
  Silicone materials
• AF、AG油墨喷涂设备
  AF, AG ink spraying equipment
• 三防胶
  Three anti-glue
• 模可离脱模剂
  Mold release agent