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双组份加成固化,自粘型

SEMICOSIL® 205

SEMICOSIL® 205是一种可倾倒,可热固化,加成固化的单组分硅橡胶,可固化成非常柔软的硅凝胶。

 

 

应用行业:
汽车电子、电动汽车(电池组装)、电力电子、消费电子

 

应用产品:
电子产品

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产品详情

  SEMICOSIL® 205是一种可倾倒,可热固化,加成固化的单组分硅橡胶,可固化成非常柔软的硅凝胶。

  SEMICOSIL® 205产品特性

  ● 减小热应力

  ● 减振

  ● 不同材料之间的应力分布均匀

  ● 散热

  ● 有效保护元件免受机械和化学影响

  ● 有效保护元件免受辐射、臭氧气体以及高大气湿度的影响

  性能:热固化、阻燃(UL-94VO)     颜色:灰色     密度:1.35     粘度:1,800     混合比:1:1     适用期/表面结皮时间:2小时     固化时间:15分钟/100℃     硬度:10     拉伸强度:0.7     断裂伸长率:180     撕裂强度:1.8     热膨胀系数:3E-04     介电强度:16     介电常数:2.9     损耗因数:2E-03     体积电阻率:1E+15     CTI:>600     热导率:0.3     保存期:12月




产品应用

技术支持:13923759129
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