SEMICOSIL®229_单组份加热固化硅橡胶

SEMICOSIL®229

SEMICOSIL®229是一种可倾倒，可热固化，加成固化的单组分硅橡胶，可固化成非常柔软的硅凝胶。

应用行业：
汽车电子、电动汽车（电池组装）、电力电子、消费电子

应用产品：
电子产品

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产品详情

　　SEMICOSIL®229是一种可倾倒，可热固化，加成固化的单组分硅橡胶，可固化成非常柔软的硅凝胶。

　　SEMICOSIL®229产品特性

　　● 减小热应力

　　● 减振

　　● 不同材料之间的应力分布均匀

　　● 散热

　　● 有效保护元件免受机械和化学影响

　　● 有效保护元件免受辐射、臭氧气体以及高大气湿度的影响

　　性能：低粘度、耐热性好颜色：白色密度：1.1 粘度：5300 混合比：单组份 适用期/表面结皮时间：30分钟/130℃或10分钟/150℃ 硬度：45 拉伸强度：3.5 断裂伸长率：110 CTE：3E-04 介电强度：28 介电常数：2.8 体积电阻率：3.5*10-13 保存期：9月

产品应用

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