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导热垫

NGP200-非硅导热垫

无硅导热垫片,长期使用不漏油,特别适用于硅油敏感的应用场合。此外,无硅导热垫片具有良好的自粘性、良好的绝缘性、优异的耐老化性和高柔韧性,广泛应用于高灵敏度探头、高清摄像机等高端电子电气行业。

 

 

应用行业:
移动电子设备、无线通讯硬件产品、微处理器及芯片、笔记本电脑、汽车引擎控制单元

 

应用产品:
电子产品

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产品详情

  NGP200-非硅导热垫产品介绍

  无硅导热垫片,长期使用不漏油,特别适用于硅油敏感的应用场合。此外,无硅导热垫片具有良好的自粘性、良好的绝缘性、优异的耐老化性和高柔韧性,广泛应用于高灵敏度探头、高清摄像机等高端电子电气行业。

  NGP200-非硅导热垫产品特性

  ● 完全不含硅成分

  ● 良好的自粘性,易于装配

  ● 导热系数2.0W/m.K

  ● 优异的柔韧性,高强度,良好的回弹性

  ● 阻燃性能符合UL94-V0


产品应用

技术支持:13923759129
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