伴随电子产品高速化的成长，为了与环境保护的条例与请求相符，也使PCB计划与生产增添许多了复杂性。为了到达这个目标，我们意想到在P C B所有的种类和用于封装的最大能够性的一个领域，最好的抉择应当是挠性板和刚-挠性板，它是能够处理这个问题的。使用下一代的电镀技术和表面镀(涂)覆化学，乃至采纳传统可靠的表面镀(涂)覆层，都是能够满意这些需求与挑战的。作为化学供应商应当擅长掌握这个机遇，特别是电镀与导通孔填孔(Via-Fill)化学的综(结)合性技巧，来满足这方面的需求。如，酸性镀铜正面对着不均匀线簇和更高厚径比PCB的新挑战，更不用说用于HDI/BUM板的导通孔填孔的挑战了。而表面涂(镀)覆层主要有新产品和更好的耐热性，来满意无铅焊接前提下低温组装的需求，保障这些焊点的可靠性。对于孔金属化方面。PCB使用去钻污/金属化孔是不可避免的，但是它若何超过严格的无铅焊接的低温加工的要求，并且与具备耐低温层压板、无铅焊料合金共存呢?!用于挠性聚酰亚胺和刚-挠性板的全新的金属化体系?现在所存在的金属化体系能胜任吗?能否需要有一种新的金属化体系?本文供给一个PCB加工的有用工艺化学的具体介绍，它们能够满足现在大多数繁杂PCB和封装的需求。当你进入了P C B拼搏的世界，你必需知晓这些有用的工艺化学和处理它和怎么样满足用户的需求。

　　覆形涂层【(Conformal coating)P C B防水涂层】——是涂覆到P C B上，与被涂物体外形保持一致的绝缘保护层。P C B涂覆保护层的目的：

　　a.使P C B再工作和贮藏期间能抵御恶劣环境对电路和元器件的影响，同时增加器件的抗冲击振动性，达到防潮、防霉、防腐蚀的能力。

　　b.防止由于温度骤变产生的“凝露”使焊点间漏导增加、短路甚至于击穿。

　　c.防止高压电路导线间“爬虫”。

　　P C B防水涂层根据MIL-I-46058C ,BS5917 , IPC-CC-830要求，可分为以下几类：

　　按材料分类：

　　AR—丙烯酸酯树脂

　　ER—环氧(改性)树脂

　　SR—有机硅树脂

　　UR—聚氨酯

　　XY—聚对二甲苯(汽相沉积)

　　FC—氟碳树脂

　　其他—无溶剂丙烯酸氨脂光固化涂料等。

　　按应用及环境要求：

　　a. Class 1—消费电子产品(一般电子产品)

　　b. Class 2—工业电子产品(计算机、通讯设备等)

　　c. Class 3—高可靠电子产品(军用电子产品及高密度组装电路)

　　常用覆形涂层【P C B防水涂层】的材料及性能：

　　覆形涂层【P C B防水涂层】的材料：

　　AR型(丙烯酸酯树脂)：有良好的导电性能，工艺性好。适合A类环境的P C B涂覆。可喷、浸及刷涂。

　　ER型(改性环氧)：有良好的导电性能和附着力，工艺性好。但由于聚合时产生应力，对一些易脆元件需特殊保护。可喷、浸及刷涂。

　　UR型(聚氨酯)：在要求耐湿热和耐腐蚀环境中使用，最好喷涂二次。双组份、可喷、浸及刷涂。涂层韧性好，耐高低温冲击。

　　SR型(有机硅树脂)导电性能良好，损耗和介质系数值比其他类涂料低，耐湿热性能好，适合于高频、微波板涂覆;也适合于在高温下工作的电路板涂覆。可喷、浸及刷涂。

　　XY型(聚对二甲苯)：系由二甲苯的环二体在特定的真空设备中，汽相沉积于P C B和组件上，厚度在6∽12μm。适用于高频板。

　　AR/UR型(丙烯酸氨脂树脂)多属光/湿固体化体系。有良好的电性能和工艺性。用于选择性涂覆设备。适合于大批量流水线涂覆。

　　覆形涂层【P C B防水涂层】的涂覆方法：

　　手工喷涂：再有水帘喷漆柜内，手工喷涂。

　　自动喷涂：采用选择性喷射涂覆机

　　真空气相沉积成膜：60年代中期，美国Union Carbide Corp研制由对二甲苯环二体，在真空下裂解聚合对二甲苯，沉积于产品表面形成8∽12μm均匀的薄膜。在电子领域可作为特殊的防护层。

　　覆形涂层【P C B防水涂层】的涂覆方法比较：