深圳中氟是国内电子氟化液核心源头厂商，旗下 eflono™ 系列 覆盖 ** 全氟型（PFC/PFPE）与环保氢氟醚（HFE）** 两大技术路线，全面对标 3M Fluorinert、Novec 及索尔维 Galden HT 等国际主流产品。核心型号采用同源生产工艺，性能参数与进口产品高度匹配，可实现直接替换无需设备改造，同时具备本土产能稳定、采购成本更低、技术服务响应快等优势，广泛应用于半导体、电子制造、数据中心、新能源、精密检测等高端工业场景。

一、eflono™ 全氟型电子氟化液系列（对标 3M Fluorinert / 索尔维 Galden HT）

本系列包含全氟化碳（PFC）与全氟聚醚（PFPE）两类结构，分子中氢原子完全被氟原子取代，化学惰性极强、热稳定性优异、电气绝缘性能突出，是高温工况、封闭循环系统与高可靠性场景的首选介质，可 100% 替代进口同规格全氟液。

全系列型号参数总览

1. 电解法全氟碳子系列（对标 3M Fluorinert）

该子系列采用与 3M 一致的电化学氟化工艺生产，成分纯度与分子结构和进口产品高度一致，可实现无差别直接替换。

eflono-130 / eflono-HC120

• 核心参考参数：25℃密度约 1.83 g/cm³，导热系数约 0.068 W/m・K，表面张力约 15.0 mN/m，介电强度＞40 kV/mm

• 功能特点：单组分窄沸程设计，长期循环无分馏、性能不漂移；成分稳定无杂质，适配封闭循环温控系统。其中 eflono-130 为电子级高纯款，满足半导体制程洁净要求；eflono-HC120 为工业级高性价比款，适配通用工业场景。

• 典型应用：半导体刻蚀机、离子注入机、晶圆探针测试机的单相精准热传导；高密度服务器、算力设备的封闭循环冷却；电子元器件气密性粗检漏介质。

eflono-160 / eflono-HC158

• 核心参考参数：25℃密度约 1.87 g/cm³，导热系数约 0.065 W/m・K，表面张力约 16.2 mN/m，介电强度＞40 kV/mm

• 功能特点：中高温主力型号，热稳定性极强，长期高温运行无分解变质；窄沸程保障控温精度，介电性能优异，可直接接触高压带电部件。其中 eflono-160 为电子级电解工艺款，eflono-HC158 为工业级高性价比款。

• 典型应用：半导体 CVD、PVD 薄膜沉积设备的腔体温控；芯片高温老化测试、环境应力筛选（ESS）的恒温介质；高压电子器件的绝缘测试与沉浸冷却；工业恒温浴校准介质。

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2. 高温全氟聚醚子系列（对标索尔维 Galden HT）

该子系列为全氟聚醚（PFPE）结构，沸点覆盖更宽，高温热稳定性更优，适配极端温度工况与气相焊接等特种场景。

eflono-HC110

• 核心参考参数：25℃导热系数约 0.065 W/m・K，介电强度＞40 kV/mm，常温下蒸气压低、挥发损耗小

• 功能特点：中温通用型全氟液，低温流动性优于 130 型号，宽温域适配性强，化学惰性与绝缘性能优异。

• 典型应用：电子元器件可靠性高低温循环测试；传感器、精密仪表的沉浸散热；微型组件的清洁与检漏；化工反应的惰性冷却介质。

eflono-HC170

• 核心参考参数：适用温度覆盖 - 90℃~170℃，粘度适中，高低温流动性均衡

• 功能特点：宽温域高沸点型号，兼顾极低温流动性与高温稳定性，单次加注可覆盖冷热冲击全温区，无需更换介质。

• 典型应用：芯片冷热冲击试验槽介质；高低温交变测试循环液；高压电力器件的高温绝缘冷却；航空航天电子设备环境模拟测试。

eflono-HC200

• 核心参考参数：热分解温度＞250℃，25℃表面张力约 19 mN/m，介电常数约 1.94

• 功能特点：高温专用型全氟液，可长期在高温工况下稳定运行，化学惰性拉满，耐受强腐蚀与等离子体环境。

• 典型应用：气相焊接的传热保护介质；半导体高温扩散、氧化工艺的设备温控；特种光学器件的高温清洗；化工高温反应的惰性导热载体。

eflono-HC230

• 核心参考参数：全系列最高沸点，蒸气压极低，高温下挥发损耗可忽略

• 功能特点：专为极限高温工况设计，高密度、强惰性，高温工况下使用寿命远高于普通氟化液。

• 典型应用：高端半导体设备极端高温温控；特种工业炉体热传导；超高压器件绝缘测试；高温环境下的精密光学加工冷却。

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本系列核心共性特点

• 极致化学惰性：不与绝大多数金属、塑料、橡胶、酸碱及氧化剂发生反应，长期使用无腐蚀、无溶胀，设备兼容性极强。

• 高热稳定性：最高使用温度可达 250℃，高温下无分解、无变质，封闭系统中使用寿命可达数年。

• 优异电气绝缘：介电强度普遍＞40kV/mm，介电常数仅 1.8~2.2，介质损耗极低，可直接接触高压带电部件。

• 工艺同源可直替：eflono-130/160 采用与 3M 相同的电解生产工艺，成分与性能 1:1 匹配进口产品，直接替换无需改造设备与工艺。

二、eflono™ 环保型氢氟醚（HFE）电子工程流体系列（对标 3M Novec 系列）

本系列以氢氟醚（HFE）为核心化学成分，是新一代环保型氟化液，臭氧消耗潜能值（ODP）=0，GWP 值远低于传统全氟碳液，大气寿命短，符合 RoHS、REACH 等全球环保法规，部分型号豁免 VOC 认定。产品兼顾适度溶解清洗力与优异绝缘导热性能，是替代传统 CFC、HCFC、正溴丙烷（nPB）等受限溶剂的主流方案。

全系列型号参数总览

注：eflono-7200 倾点原标注疑为输入疏漏，结合对标产品官方参数修正为 - 138℃，适配极端低温工况。

1. 精密清洗型

eflono-747 / eflono-LC49

• 核心参考参数：25℃密度约 1.60 g/cm³，GWP（100 年）约 75，表面张力约 13.6 mN/m

• 功能特点：极低沸点超快干型号，常温下快速挥发无残留；低温流动性优异，可适配低温清洗与冷却场景；环保性突出，GWP 值极低，符合最严格的低碳要求。

• 典型应用：半导体晶圆脱水干燥工艺；微型精密零件、光学组件的低温快干清洗；氟素涂料、防指纹油的稀释溶剂；低温测试槽冷却介质。

eflono-7100

• 核心参考参数：25℃密度约 1.51 g/cm³，GWP（100 年）为 297，表面张力约 15.1 mN/m

• 功能特点：经典通用清洗款，具备适度溶解力，可有效去除松香助焊剂、矿物油污、纳米颗粒残留；低表面张力易渗透微缝隙，挥发完全无白点、无印痕。

• 典型应用：PCB 板气相脱脂与助焊剂清洗；半导体晶圆颗粒冲刷清洁；光学镜片、摄像头模组除尘清洁；MEMS 微结构无损伤清洗。

eflono-7200

• 核心参考参数：25℃密度约 1.43 g/cm³，GWP（100 年）约 57，表面张力约 14.2 mN/m

• 功能特点：中沸点通用款，清洗与导热双重属性；材料兼容性极佳，对绝大多数塑料、橡胶无溶胀；沸点适中，气相清洗工艺下损耗更低，环保性优于 7100 型号。

• 典型应用：电子组装件的重度油污与助焊剂清洗；光学器件加工后残留清洁；小型电子设备的循环冷却；氟素润滑剂的沉积载液。

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2. 热管理专用型

eflono-7300

• 核心参考参数：25℃密度约 1.45 g/cm³，导热系数约 0.072 W/m・K，汽化潜热大

• 功能特点：中低温相变导热主力款，相变散热密度远高于单相液；环保性优异，适配开放式与半开放式浸没系统，低温启动性能好。

• 典型应用：动力电池相变浸没冷却；半导体设备中低温温控；电子元器件冷热冲击测试；小型算力设备、矿机的浸没式散热。

eflono-7500

• 核心参考参数：25℃密度约 1.63 g/cm³，导热系数约 0.071 W/m・K，介电强度＞40 kV/mm

• 功能特点：全系列主力导热型号，宽液相温域设计，兼顾低温启动与高温运行；导热性能与环保性能均衡，是当前浸没液冷的主流选型；绝缘性能优异，可直接接触高压带电部件。

• 典型应用：数据中心 AI 服务器、GPU 集群的单相 / 相变浸没式液冷；半导体刻蚀、CVD 设备的循环温控；车载 IGBT、光伏逆变器等电力电子器件冷却；储能电站电池包的沉浸散热。

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本系列核心共性特点

• 环保合规优势显著：ODP=0，多数型号 GWP＜300，大气寿命仅数年，满足欧盟 REACH、RoHS 及国内双碳政策要求，出口产品适配性强。

• 材料兼容性优异：对铜、铝、不锈钢等金属无腐蚀，对 PC、ABS、PMMA 等多数工程塑料无溶胀，适配电子行业全品类常用基材。

• 电子级高洁净度：离子杂质含量极低，挥发后无任何残留，满足半导体、光学器件的高精度制程要求。

三、全系列共性核心优势

1. 极致电气绝缘性能全系列介电强度普遍＞40kV/mm，介电常数仅 1.8~2.2，介质损耗极低，可直接接触带电精密元器件，无短路、击穿风险，完美适配高压、高频电子场景。

2. 超宽温域稳定运行液态温度覆盖 - 135℃~250℃，低温不凝固、高温不分解，可满足从极寒环境模拟到高温老化测试的全工况温度需求。

3. 本质安全工业属性无闪点、不可燃、无爆炸风险；低毒设计，多数型号职业接触限值高，对皮肤与呼吸道刺激性弱，符合工业职业健康与消防规范。

4. 强渗透适配微纳场景表面张力仅 10~18 mN/m（远低于水的 72 mN/m），可轻松渗透微米级缝隙、微孔，适配 MEMS、半导体晶圆等微纳结构的清洗与散热。

5. 可循环复用降本增效化学性质稳定，可通过蒸馏提纯反复复用，回收率可达 95% 以上，大幅降低长期使用成本，适配规模化工业生产。

6. 国产替代核心价值

• 性能直替：核心型号参数与进口产品高度匹配，同源工艺款可实现 100% 直接替换，无需改造设备与调整工艺。

• 供应链稳定：本土工厂自主生产，产能充足，交付周期短，不受国际贸易波动、进口断供影响。

• 成本更优：相比进口品牌采购成本降低 30% 以上，本土技术团队可提供上门选型、工艺调试、运维指导等全流程服务。

四、核心应用领域与选型速查表