电子制造的精密化进程，本质是元器件特征尺寸不断缩小的过程。从7nm芯片的FinFET晶体管沟槽，到OLED面板20μm级的FMM掩膜版微孔，再到BGA焊点底部1μm级的间隙，电子元器件内部存在大量传统清洗工艺无法触及的微小缝隙。这些缝隙中的...