纳米防水涂层完全可以应用在电路板表面防护，并且已经成为高密度集成电路板、柔性线路板、车载与工控电路板的主流防护技术。当下电子设备不断向着微型化、高集成化、高功率化方向迭代，电路板线路间距持续缩小，元件排布愈发密集，传统防护工艺难以适配精细化...

纳米防水涂层能够稳定应用在芯片表面防护领域，如今已成为先进制程芯片、功率芯片、射频通信芯片不可或缺的防护配套技术。随着芯片制程不断缩小、集成度持续拉高，同时车载、算力、消费电子、户外通信等应用场景工况愈发严苛，传统塑封封装工艺存在的微观孔隙...