在精密制造向微米级、纳米级精度迈进的今天，装配与贴合精度已成为决定产品性能、良率和可靠性的核心指标。消费电子的屏幕贴合公差已收紧至±5μm，半导体封装的焊盘间隙控制在±0.5μm以内，激光雷达的光学窗口面形误差要求小于0.01λ。与此同时，...