随着激光技术向万瓦级功率迈进，以及第三代半导体SiC/GaN器件的规模化应用，电子系统的热流密度已从传统的10-20W/cm²飙升至200-500W/cm²，局部热点甚至突破1000W/cm²。传统风冷、水冷和冷板技术在散热效率、安全性和温...