随着AI大模型训练、高密度算力集群、新能源汽车电驱系统、半导体先进制程的快速发展，电子设备的热流密度持续攀升，AI芯片单卡功耗已突破1200W，芯片热流密度超过300W/cm²，传统风冷技术已无法满足极端散热需求，绝缘液冷成为行业公认的主流...