核心结论符合半导体电子级标准的氟化液，在规范应用场景下，不会对硅通孔（TSV）结构产生破坏性影响，且在TSV制程清洗、3D封装热管理场景中具备显著适配优势；仅在纯度不达标、品类误用、极端工况等异常条件下，才可能对TSV结构造成损伤。一、核心...