核心结论高频PCB、超薄纳米防水涂层、带射频天线/精密传感器的电子组件场景，热风除涂层属于高风险操作，大概率造成不可逆的物理损伤与隐性电气性能失效，是IPC-A-610电子组件返修规范中不推荐的方式；仅在极窄的限定条件、严格控温操作下，可对...