在电子产品向轻薄化、小型化、高密度化飞速发展的当下，印制电路板（PCB）的走线间距持续缩小，电气性能要求日益严苛，电化学迁移（Electrochemical Migration，ECM）这一隐蔽却极具破坏性的失效模式，已成为威胁电路可靠性的...