目前常用的水冷方式大多是利用水冷液体通过散热器散热，这与传统的风冷没有实质性区别。最近，发现水冷技术又有了新的发展。3M公司推出了Novec电子工程液，可以将整个PC电路板浸入水中。当然，类似水的东西不可能是普通的水，但是来自3m的Novec绝缘冷却液的沸点很低。因此，经过CPU和GPU的加热，很容易达到沸点，就像水被CPU烧一样。...

引言：LECO普及2年了，但我们真的懂它吗？TOPCon效率要突破，前电极接触是瓶颈。高温烧结伤钝化——为了把接触做好，炉温一高，钝化层受损，Voc往下掉。低温烧结接触差——温度不敢开高，接触电阻上去了，FF拉不起来。这个两难，产线上的兄弟...

     BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺是一种单片集成工艺，通过在同一硅片上融合三种半导体技术——双极型晶体管（Bipolar）、互补金属氧化物半导体（CMOS）和双扩散金属氧化物半导体（DM...

      BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺，作为功率集成电路（PIC）的“三合一”技术平台，自1985年由意法半导体（ST）率先推出以来，已成为汽车、工业、消费电子等领域不可或缺的核心技术。半...

      前面提到半导体集成电路最主要的一个输入就是mask，光罩，而光罩的输入就在于物理版图，今天就看看这个版图的初步介绍。第一段：版图的基本概念与核心作用      集成电路...

麦克风的结构设计对手机的录音质量、通话清晰度，乃至可靠性，都起着重要的作用。腔体虽小，却属于声学、力学、材料学和精密制造领域的交叉。于方寸之间，创造出一个既能清晰感知世界，又能抵御内部纷扰的声学环境。密封性设计密封性设计是麦克风结构设计中最...

我们聊芯片制造，总在提光刻、蚀刻、封装，却忽略了一项贯穿芯片制造全程的“基础工程”——**薄膜沉积技术（Thin Film Deposition）**。芯片不是一块实心硅片，而是由上百层、甚至几百层纳米级薄膜，精准堆叠而成的“立体结构”：晶...